佳金源嚴(yán)格把控每一道制作流程,精益求精每一道工序
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錫膏
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿
17年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方,使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配,焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
- 低殘留物,可免清洗低殘留物,可免清洗
研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏,焊后殘留物少,絕緣阻抗高,板面干凈無腐蝕,并形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化。
- 濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好
焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤,降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。
- 印刷穩(wěn)定,脫模性好印刷穩(wěn)定,脫模性好
錫粉顆粒圓度好、大小均勻,印刷中無拖尾、黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移。
- 焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿
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錫線
- 性能穩(wěn)定,使用安全性能穩(wěn)定,使用安全
精密的工藝管控,確保松香助焊劑分布均勻連續(xù),不斷松香,焊接速度快,不拉尖無飛濺,可根據(jù)需求定制高度適配的錫線。
- 焊點(diǎn)光亮,做工精良焊點(diǎn)光亮,做工精良
嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),采用高純?cè)a、電解銅、純銀材料制作,元素雜質(zhì)少,度數(shù)足,錫線表面光亮,繞線均勻不打結(jié),焊接時(shí)煙霧小無難聞氣味,焊點(diǎn)光亮牢固、可靠性強(qiáng)。
- 濕潤(rùn)性好,容易上錫濕潤(rùn)性好,容易上錫
自主研發(fā)的助焊劑,能夠去除被焊接材質(zhì)氧化層和表面油污,降低被焊接材質(zhì)表面張力,增大焊接面積,潤(rùn)濕性好,易上錫,無橋聯(lián)。
- 洛鐵浮渣少,免清洗洛鐵浮渣少,免清洗
采用科學(xué)松香助焊劑配方,嚴(yán)格按照國(guó)家和歐盟標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),保證優(yōu)異可焊性的同時(shí),確保助焊劑腐蝕性小,焊接速度快,焊后殘留物少。
- 性能穩(wěn)定,使用安全性能穩(wěn)定,使用安全
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錫條
- 上錫速度很快上錫速度很快
嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),采用高純?cè)a、電解銅、純銀材料制作,熔化后粘度低,濕潤(rùn)性良好,流動(dòng)性高,可焊性佳,易上錫,有效提高焊接效率。
- 抗氧化能力強(qiáng)抗氧化能力強(qiáng)
專有抗氧化合金技術(shù),使錫條具備獨(dú)特的抗氧化性,能夠確保在焊接過程中很低的氧化產(chǎn)渣率,減少不必要的浪費(fèi)。
- 焊點(diǎn)光亮牢固焊點(diǎn)光亮牢固
經(jīng)特殊工藝調(diào)制精煉處理,金相顆粒很細(xì),焊點(diǎn)牢固,光亮飽滿,無虛焊、空洞、拉尖、橋聯(lián)現(xiàn)象,焊后無殘留雜質(zhì)。
- 出渣超低技術(shù)出渣超低技術(shù)
獨(dú)特高抗氧化配方配合工程師免費(fèi)上門技術(shù)服務(wù),如合理設(shè)定溫度、波峰高度、鏈速、清渣和添錫條時(shí)點(diǎn),檢查及糾正成分,助焊劑適配等, 使有效保持焊料成分穩(wěn)定,找到效率與穩(wěn)定性的平衡點(diǎn),出渣率控制在7~20%。免費(fèi)上門清錫爐,錫渣高價(jià)回收或兌換全新錫條。
- 上錫速度很快上錫速度很快